데이터복구 전문업체인 인젠데이타(구 오마이데이타 용산센터:대표 김형욱)는 세계 최초로 COB(Chip On Board) 타입의 USB 메모리 복구에 성공했다고 3일 밝혔다.
현재 판매 중인 USB 메모리는 크게 TSOP(Thin Small Outline Package),BGA(Ball Grid Array), COB(Chip On Board) 타입 등 3가지 종류가 있는데, 이 가운데 COB(Chips On Board) 타입이 가장 많이 사용되고 있다.
COB 타입은 SIP(System In Package) 타입으로도 불리는데, 웨이퍼 상에 메모리 칩을 PCB기판에 실장한 후 와이어본딩(Wire Bonding)기술을 활용해 밀봉한 제품이다. TSOP(Thin Small Outline Package), BGA(Ball Grid Array) 타입보다 신뢰성이 높고,방습,방진효과가 좋다고 알려져 있다. 다만 문제 발생시에는 데이터 복구가 불가능 했다.
세계적으로 데이터 복구 전문 관련 업체들이 COB 타입의 메모리 복구 방법을 찾으려고 노력했으나 아직 복구 성공 사례가 보고된 바가 없었다.
이 같은 상황에서 데이터 복구 전문업체인 오마이데이타는 데이터 복구 및 반도체 전문인력으로 팀을 구성해 COB 타입 데이터 복구 전문 장비를 개발하는데 성공했다. COB 타입 데이터 복구로는 세계 처음으로 이뤄진 것이다
인젠데이타(구 오마이데이타 용산센터)는 COB 타입의 USB 메모리뿐만 아니라 COB타입이 적용되는 SD메모리, 마이크로 SD메모리 등 제품의 데이터 복구도 가능하다고 밝혔다. 또한 SSD 하드 디스크의 데이터 복구도 가능하다. 최근 스마트폰, 아이패드, 자동차용 블랙박스, PMP, MP3 등 모든 IT제품은 저장 장치로 메모리를 적극 활용하는 추세여서 이번에 성공한 데이터 복구 기술의 쓰임새가 클 것으로 예상된다.
특히 최근들어 저장장치에 중요한 데이터를 저장하였다가 저장장치 문제로 인해 데이터 복구를 필요로 하는 사용자들의 요구도 증가하고 있는 추세다
전자신문인터넷 장길수 기자 ksjang@etnews.co.kr
모노리틱 USB, COB, CHIP ON BOARD, MONOLITHIC, 몰딩
현재 판매 중인 USB 메모리는 크게 TSOP(Thin Small Outline Package),BGA(Ball Grid Array), COB(Chip On Board) 타입 등 3가지 종류가 있는데, 이 가운데 COB(Chips On Board) 타입이 가장 많이 사용되고 있다.
COB 타입은 SIP(System In Package) 타입으로도 불리는데, 웨이퍼 상에 메모리 칩을 PCB기판에 실장한 후 와이어본딩(Wire Bonding)기술을 활용해 밀봉한 제품이다. TSOP(Thin Small Outline Package), BGA(Ball Grid Array) 타입보다 신뢰성이 높고,방습,방진효과가 좋다고 알려져 있다. 다만 문제 발생시에는 데이터 복구가 불가능 했다.
세계적으로 데이터 복구 전문 관련 업체들이 COB 타입의 메모리 복구 방법을 찾으려고 노력했으나 아직 복구 성공 사례가 보고된 바가 없었다.
이 같은 상황에서 데이터 복구 전문업체인 오마이데이타는 데이터 복구 및 반도체 전문인력으로 팀을 구성해 COB 타입 데이터 복구 전문 장비를 개발하는데 성공했다. COB 타입 데이터 복구로는 세계 처음으로 이뤄진 것이다
인젠데이타(구 오마이데이타 용산센터)는 COB 타입의 USB 메모리뿐만 아니라 COB타입이 적용되는 SD메모리, 마이크로 SD메모리 등 제품의 데이터 복구도 가능하다고 밝혔다. 또한 SSD 하드 디스크의 데이터 복구도 가능하다. 최근 스마트폰, 아이패드, 자동차용 블랙박스, PMP, MP3 등 모든 IT제품은 저장 장치로 메모리를 적극 활용하는 추세여서 이번에 성공한 데이터 복구 기술의 쓰임새가 클 것으로 예상된다.
특히 최근들어 저장장치에 중요한 데이터를 저장하였다가 저장장치 문제로 인해 데이터 복구를 필요로 하는 사용자들의 요구도 증가하고 있는 추세다
전자신문인터넷 장길수 기자 ksjang@etnews.co.kr
모노리틱 USB, COB, CHIP ON BOARD, MONOLITHIC, 몰딩
